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交易金额超300亿美元d收购并购案

时间:2016-09-30 11:15:14    来源:爱上米    编辑:小君

09月30日消息 据外媒报道,高通正就收购事宜与恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)进行谈判,预计这笔交易的总价值将超过300亿美元。这也是快速整合的半导体行业最新涌现出来的并购案。

  消息人士称,这笔交易可能在未来两到三个月内敲定。不过,交易也存在流产的可能性,因为高通同时还在探索其他的交易选项。

  高通的总部位于加州圣迭戈(San Diego),其市值为930亿美元。

  为应对增速放缓和竞争加剧的市场格局,芯片制造商急切寻求并购以帮助他们扩大规模并降低成本。半导体并购在2015年达到历史峰值,例如英特尔等大公司都开展了重大收购行动。去年,恩智浦也以118亿美元的价格收购同业的飞思卡尔半导体(Freescale)。

  据金融市场平台公司Dealogic提供的数据,今年芯片行业目前的交易超过了750亿美元,使得科技行业成为最为繁忙的并购领域。今年科技行业的并购总规模目前则是超过了4630亿美元。


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